导读 三星忠实于其发货时间表，已开始向客户交付其第一批3nmGAA芯片。这家韩国巨头举行了庆祝这一里程碑的仪式，在此过程中，该公司击败台积电成

三星忠实于其发货时间表，已开始向客户交付其第一批3nmGAA芯片。这家韩国巨头举行了庆祝这一里程碑的仪式，在此过程中，该公司击败台积电成为第一家3nm芯片制造商。

仪式在京畿道华城校区举行，三星高管和政界人士出席了此次活动。

“25日，三星电子在京畿道华城校区的V1线(仅限EUV)举行了采用下一代晶体管GAA(GateAllAround)技术的3nm代工产品出货仪式。产业通商资源部长官李昌阳、供应商、fabless、三星电子DS部门负责人、Kyeong-hyeonKye(社长)以及高管和员工等约100人参加了此次活动，并对参与的高管和员工进行了鼓励。3nmGAA研发及量产。DaedukElectronicsCEOKimYoung-jae,DongjinSemichemCEOLeeJun-hyeok,SoulbrainCEOJungHyun-seok,WonSemiconCEOKimChang-hyun,WonikIPSCEOLeeHyun-duk,PSKCEOLeeKyung-il,KCTech副会长TelechipsCEOJang-gyuLeeKoSang-geol”

尽管三星计划为智能手机厂商量产3nmGAA芯片，但第一批并不是为高通等公司量身定做的。相反，最初的供应将用于加密货币矿工，新的3nmGAA引入了新的效率阈值，大大降低了功耗。

我们预计三星将使用其3nmGAA技术量产即将推出的Exynos2300。除此之外，该技术有可能用于量产即将推出的GalaxyS23系列的Snapdragon8Gen2，但在正确的设置下条件。除此之外，高通可能会加入，但前提是台积电在其自己的3nm技术上遇到产量问题。据说三星已经为这家圣地亚哥芯片组制造商准备了样品，以防高通向这家韩国制造商下订单。

至于三星在半导体领域的最大竞争对手，据报道，台积电将在今年晚些时候开始量产自己的3nm工艺。预计Apple将获得第一批M2Pro和M2Max芯片组，用于更新的MacBookPro系列和其他产品。

回顾一下，据说三星的3nmGAA工艺与5nm技术相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积减少了16%。该制造商还将推出第二代变体，该变体可将功耗降低多达50%，将性能提高30%，并将面积减少35%。